多維視覺檢測儀（貼合定位）簡介
多維視覺檢測儀（貼合定位）采用高精度移動設備搭載精密測量視覺系統，實現空間二維、三維、四維任意位置的定位。針對矩陣產品，如IC芯片，晶片等在矩陣料盤中的產品可實現任意設置矩陣走位，高速移動定位檢測，一次檢測一整盤產品，高速準確。針對大幅或精密產品，如電路板，FPC等定位貼合產品可實現多維移動快速定位，對位次數少，精度高，速度快。
二維視覺檢測儀 三維視覺檢測儀
多維視覺檢測儀（貼合定位）應用領域
本公司已成功實現機器視覺與運動平臺的完美結合，在電路板、IC行業，光電行業得到廣泛應用。
多維視覺檢測儀（貼合定位）優勢與特點
設備自動檢測產品MARK點，自動給出標準位置差值，平臺自動引導補正位置
適用于不同產品上的MARK點定位
定位補正速度小于1.5s
軟件系統可以檢測圓形，矩形等形狀MARK點
檢測數據實時保存，可供歷史查詢分析
自行設置補正公差范圍，固定補償值等參數
多維視覺檢測儀（貼合定位）性能指標
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設備重量 |
5KG |
工作溫度 |
-10℃-45℃ |
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檢測指標 |
對位精度<0.005，對位速度<1.5S |
工作電壓 |
220VAC,50Hz |
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適用范圍 |
電路板，IC芯片等 |
檢測精度 |
±0.002mm | |
